Hochentwickelte nasschemische Verfahren, Produktionsanlagen und Service
Wir entwickeln, produzieren und vertreiben Beschichtungschemikalien und Anlagen f¨¹r die Herstellung von Leiterplatten, Package Substrates, Halbleitern, Leadframes und Steckverbindungen und sind Innovationsf¨¹hrer im Bereich der Elektronikbeschichtung.
Der Trend zu besserer Vernetzung, gr??erer Funktionalit?t der Ger?te, ihrer Leistung und zunehmender Miniaturisierung f¨¹hren dazu, dass die Endprodukte unserer Kunden komplexer werden und hochentwickelte Technologiel?sungen erfordern.
Heute z?hlen globale Hersteller zu unseren Kunden. Diese versorgen wir mit f¨¹hrenden horizontalen Anlagen und nasschemischen Prozesstechnologien in den Bereichen Oberfl?chenbehandlung, Metallisierung, elektrolytische Beschichtung, Endverarbeitung sowie Padmetallisierung, Kupferbeschichtung, RDL, TSV und Dual-Damascene-Beschichtung. Unser umfangreiches Portfolio mit horizontalen und vertikalen Prozessen erm?glicht es uns, in verschiedenen zukunftsorientierten Wachstumsbereichen aktiv zu sein ¨C seien es Smartphones der n?chsten Generation, elektrische und autonome Fahrzeuge, das Internet der Dinge (IOT), 5G, Virtual Reality (VR) oder K¨¹nstliche Intelligenz (KI).
?bersicht Portfolio
Ansprechpartner f¨¹r die gro?en Industrien
Unsere L?sungen erm?glichen Innovationen in vielen verschiedenen Branchen
Von modernsten Mobilger?ten, Computern und Unterhaltungselektronik ¨¹ber digitale Infrastruktur, Automobil und Raumfahrt bis hin zu medizinischen und industriellen Anwendungen ¨C unsere hochentwickelten Technologiel?sungen erm?glichen viele der smarten Funktionen, die heute in allen Arten von elektronischen Bauteilen und Ger?ten stecken. Daran kann man nicht nur die Bandbreite unserer Technologien erkennen, sondern auch das umfangreiche Produktangebot und die Vielzahl an Industrien, die wir unterst¨¹tzen.
Weltweit f¨¹hrende Hersteller aus den Bereichen Leiterplatten, Package Substrates, Halbleiter, Leadframes und Steckverbindungen vertrauen uns: Wir arbeiten direkt mit unseren Kunden, OEMs und Tier1-Lieferanten zusammen und erhalten so strategische Einblicke in Markt- und Technologietrends sowie zuk¨¹nftige Produktanforderungen. Dies hilft uns dabei, die richtigen Investitionsentscheidungen zu treffen und der wachsenden Nachfrage noch schneller gerecht zu werden.
Smartphone
Big-Data-Infrastruktur
Automobilelektronik
Unterhaltungselektronik
Digitale Infrastruktur
Computer
L?sungen f¨¹r Mobilger?te
Unsere Technologien f¨¹r chemische Prozesse und Anlagen werden eingesetzt, um die komplexen und anspruchsvollen Leiterplatten (Flex/Starr-Flex, Multilayer, HDI mit mSAP-Technologie), Package Substrates, Halbleiter, Leadframes und Steckverbindungen zu bauen, die in den multifunktionalen Mobilger?ten von heute verwendet werden.
Erfahren Sie mehrL?sungen f¨¹r die Automobilbranche
Wir legen besonderen Wert auf die Bed¨¹rfnisse und Anforderungen der Automobilbranche und ihrer Zulieferer. Unser Produktangebot umfasst nasschemische Prozesstechnologien und Anlagen. Diese werden verwendet, um Leiterplatten (Flex/Starr-Flex, Multilayer, HDI), Package Substrates, Halbleiter, Leadframes und Steckverbindungen herzustellen, die in der Motor- und Karosseriesteuerungseinheit, im Antrieb, in der Mechatronik, Beleuchtung, im Info- und Entertainment, sowie bei Sensoren, Radar, Kameras und ADAS-Modulen zum Einsatz kommen.
Erfahren Sie mehr
Unsere Technik- und Service-Center
Kunden dabei unterst¨¹tzen, in allen wichtigen M?rkten immer einen Schritt voraus zu sein
Dank unseres weltweiten TechCenter-Netzwerks ist der Kunden-Support immer vor Ort. Unsere Expertenteams bieten erstklassigen Support und Beratung f¨¹r jede technische Anforderung.
Optimize the interconnect?
Atotech Beschichtungsanlagen und Prozesschemikalien kombiniert mit ESI-Laserbohrsystemen
jmÌìÌùÙÍøkombiniert die Systemtechnologie und das chemische Verarbeitungs-Know-how von Atotech mit dem Know-how von ESI beim Bohren von Durchkontaktierungen und schmiedet damit zwei Pioniere f¨¹r Leiterplattenl?sungen. Diese Synergie treibt die Entwicklung angrenzender Leiterplattenverarbeitungstechnologien voran und verschiebt die Grenzen der Verbindungstechnik. Dieser branchenf¨¹hrende Ansatz schafft L?sungen f¨¹r die komplexe Herstellung von Leiterplatten und Geh?usesubstraten, die sowohl den aktuellen als auch den zuk¨¹nftigen Anforderungen gerecht werden.
Kundendienst
Service, Umbau und Ersatzteile
Bei jmÌìÌùÙÍøAtotech steht die Kundenzufriedenheit an erster Stelle. Vom ersten Kontakt ¨¹ber die Produktauswahl bis hin zur Inbetriebnahme und dem laufenden Kundenservice sind wir bestrebt, leistungsstarke Produkte und zuverl?ssige Produktionsverfahren zu liefern. Die Qualit?t und Zuverl?ssigkeit unserer Dienstleistungen sowie jeder einzelnen Komponente des Endprodukts sind entscheidend f¨¹r die Erf¨¹llung unseres Versprechens: modernste Technologie und leistungsstarke Systeml?sungen anzubieten, die sich langfristig bew?hren.
Produkthighlights
InPro? THF / InPro? THF2
Panel- und Muster-Via-F¨¹llung in VCP mit unl?slichen Anoden f¨¹r die (a)mSAP-Produktion
NovaBond? IT
Weiterentwickelter nicht?tzender Haftvermittler f¨¹r IC-Substrat- und Hochfrequenzanwendungen
Printoganth? P2
Universaler chemischer Kupferprozess mit ausgezeichneter Metallstreuung f¨¹r fortschrittliche Dielektrika, einschlie?lich 5G- und Flex-Anwendungen
Aurotech? Plus
Eine ENIG-Prozessl?sung, die exklusiv f¨¹r modernste HDI-Produktion entwickelt wurde
Electronics FAQs ¨C Oberfl?chenveredelung f¨¹r Leiterplatten, IC-Substrate und Halbleiter
Dieser FAQ-Bereich konzentriert sich auf die Elektronikl?sungen von MKS¡® Atotech sowie auf die Oberfl?chenveredelungsprozesse, die bei der Herstellung von Leiterplatten, IC-Substraten und Halbleiteranwendungen zum Einsatz kommen. Neben allgemeinen Fragen zu MKS¡® Atotech behandelt er Themen wie Prozessleistung, Zuverl?ssigkeit, Nachhaltigkeit und technischen Support.