Unsere Produktl?sungen f¨¹r mobile Kommunikationsger?te
Wir verstehen unsere Kunden, die Hersteller von Smartphones und Computern
Unser Produktportfolio
beinhaltet Nasschemikalien, Produktionsprozesse- und Anlagen, sowie Ersatzteile und Service ¨C Alles aus einer Hand.
Von Anfang an haben wir die Elektronikbranche aktiv begleitet und unterst¨¹tzt. In enger Zusammenarbeit mit namhaften Herstellern von Leiterplatten, Chiptr?gern und Halbleitern sowie OEMs entwickeln wir Produkte, die den Anforderungen eines zunehmend digitalen Lebensstils gerecht werden. Unsere Technologien und Produktl?sungen unterst¨¹tzen eine Vielzahl an Fertigungsschritten der Oberfl?chenbehandlung von der Vorbehandlung, Metallisierung, dem Kupferplating in Bohrl?chern und Durchsteigern bis hin zu finalen Endoberfl?chen verschiedenster Elektronikbauteile.
Weltweit vertrauen f¨¹hrende Hersteller auf unser Fachwissen, unsere Produkte und unsere Beratung. Unser umfangreiches Portfolio an kosteneffizienten, innovativen und umweltbewussten L?sungen umfasst ein breites Angebot an Nasschemikalien, Anlagen und Prozessl?sungen f¨¹r die n?chste Generation von Flex- und Starrflex, sowie mehrlagigen Leiterplatten, HDI-Schaltungen, Chiptr?gern, sowie Halbleitern.
„Unser Ziel ist es, h?chste Pr?zision und Qualit?t zu gew?hrleisten. Wir analysieren kontinuierlich Industrie-vorgaben, Technologie- und Markt-trends und arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen, um aktuelle und zuk¨¹nftige Produktanforderungen zu erf¨¹llen und unser Entwicklungspro-gramm entsprechend auszurichten.“
Daniel Schmidt, Director Global Marketing Electronics und Technical Training bei der Atotech Group
Technologie- und Marktf¨¹hrung
Weltweit sind unsere Produkte die erste Wahl von gro?en Herstellern, OEMs, IDMs und IFMs.
- Marktf¨¹hrende Chemisch-Kupfer-Verfahren f¨¹r modernste HDI-Fertigung: Printoganth? U Plus
- Neue M?glichkeiten f¨¹r Package-Substrat-Hersteller: Printoganth? MV TP1
- Exzellente Hafteigenschaften, auch auf exotischen Basismaterialien wie PI oder PTFE: Printoganth? P Plus
- Der Branchenstandard f¨¹r den HDI-F¨¹llprozess bei der Gro?serienfertigung: Inpulse? 2HF
- Einschlussfreie Durchkontaktierung mit Uniplate? IP2: Inpulse? 2THF
- Beste Beschichtungsuniformit?t durch unl?sliche Anoden in vertikalen Durchlaufanlagen: InPro? SAP2
- Zuverl?ssige, kosteng¨¹nstige Endoberfl?chen f¨¹r h?chste L?tbarkeit und Korrosionsbest?ndigkeit: Stannatech? 2000
- H?chste Korrosionsbest?ndigkeit f¨¹r die n?chste HDI-Generation: Aurotech? HP
- Die High-end-Oberfl?che der Zukunft: PallaBond?
- Modernste Laser Direct DrillingVorbehandlung: BondFilm? LDD MSAP
- Nicht?tzender Haftvermittler: NovaBond? IT
- L?tstoppmasken-Vorbehandlung: CupraEtch? SR
- Chemische Beschichtungsl?sungen f¨¹r Bildsensor-Packaging: Xenolyte?
- Elektrochemische Beschichtungsl?sungen f¨¹r FOWLP- und Flip-Chip-Packaging: Spherolyte?
- Marktf¨¹hrende Horizontal Technologie f¨¹r die Herstellung von Leiterplatten und Chiptr?gern: Uniplate? PLBCu6
- High-end Verfahren zur einschlussfreien Durchkontaktierung: Uniplate? Cu IP2 advanced
- Marktf¨¹hrendes Transportsystem f¨¹r horizontalen Leiterplattenherstellungsprozess: UTS
Wussten Sie schon?
Unsere BondFilm?-Produktfamilie hat einen weltweiten Marktanteil von 33 %. Sie ist die weltweit erfolgreichste, am weitesten verbreitete und zuverl?ssigste Alternative zu Oxidverfahren f¨¹r das Bonding von Innenlagen.
