PallaBond?
Die High-End-Oberfl?che der Zukunft
Fast alle aktiven Prozessschritte bei niedrigen Temperaturen
Niedrigere Betriebstemperaturen als bei konventionellen Endoberfl?chen
Hochaufl?sende Endbearbeitung m?glich
dank des Wegfalls einer Nickel-Diffusionsbarriere
Perfekt geeignet f¨¹r Hochfrequenzanwendungen
Eine ?hnliche Signalintegrit?t wie Silber sowie geringe Schichtdicken gew?hrleisten einen minimalen Skin-Effekt
Kupferdraht 20 ¦Ìm auf reinem EP-Finish
PallaBond?, eine autokatalytische Palladium-Endoberfl?che, ist eine fortschrittliche High-End-Oberfl?che mit ausgezeichneter L?tbarkeit und Hochfrequenz- sowie geringen Signalverlusteigenschaften. Es verf¨¹gt ¨¹ber eine sehr gute Bondf?higkeit mit Gold- und Silberdr?hten sowie bew?hrte Bonding-F?higkeiten mit Kupfer- und Kupfer-Palladium-Dr?hten. Das Verfahren eignet sich f¨¹r Hochfrequenz- und Key-Press-Anwendungen und bietet eine maximale Aufl?sung f¨¹r feine Leiterbahnen.
Die vollst?ndig phosphorfreie Oberfl?che ist biokompatibel und verbraucht weniger Energie und Wasser als ENIG-, ENEPIG- und Immersions-Zinn-Oberfl?chen. Seine Betriebstemperatur ist niedriger als bei den konventionellen Oberfl?chen-Prozessen.
- Ideal geeignet f¨¹r medizinische Anwendungen
- Ideal geeignet f¨¹r medizinische Anwendungen
- Ideal geeignet f¨¹r Hochfrequenzanwendungen
- Geeignet f¨¹r Flex-Anwendungen
- Geeignet f¨¹r keramische Substrate
- Geeignet f¨¹r eutektisches und bleifreies L?ten
IMC-Untersuchung 0.1 ¦Ìm Pd / 0.1 ¦Ìm Au
- Gute Zuverl?ssigkeit der L?tverbindung
- Endoberfl?che <0,2 ¦Ìm erm?glicht sehr feines Leiterbahnabst?nde
- Geeignet f¨¹r dichte Leiterbahnen
- Ausgezeichnete Kompatibilit?t mit Substraten und L?tmasken
- Biokompatibel: weniger Wasser- und Energieverbrauch
- Kein Nickel im Abwasser
Warum wir PallaBond? entwickelt haben
Ihre Herausforderung
Neue technische Anforderungen wie immer feinere Leiterbahnen und Leiterbahnabst?nde, h?here Frequenzbereiche und eine bessere Zuverl?ssigkeit der L?tverbindungen, gepaart mit dem Bestreben, die Herstellungskosten zu senken, erfordern eine st?ndige Suche nach alternativen Fertigungsl?sungen.
Unsere L?sung
PallaBond? ist eine autokatalytische Palladium-Endbeschichtung, die keine Nickel-Diffusionsbarriere verwendet. Es wurde entwickelt, um eine maximale Aufl?sung von kleinen Formfaktoren zu erhalten und gleichzeitig das Hochfrequenz-Design zu verbessern. Die vollst?ndig phosphorfreie Oberfl?che ist biokompatibel.