Inpulse? 2THF
Fehlerfreies F¨¹llen von Durchgangsbohrungen mit horizontalen Anlagen
X-Plating
Ein Prozess f¨¹r alles
Kompatibel mit Atotechs Produktionsanlagen
Zweistufiges X-Plating mit Inpulse? 2THF f¨¹r eine fehlerfreie Verkupferung von Durchgangsbohrungen
Inpulse? 2THF ist in Kombination mit dem einzigartigen horizontalen Uniplate? Inpulse 2 Reverse Pulse Anlagenbeschichtungskonzept die ideal Wahl f¨¹r die Beschichtung von Durchgangsbohrungen ¨C insbesondere f¨¹r Innenlagen mit Kupferschichtdicken unter 5 ?m. Im ersten Schritt wird die X-Achse beschichtet. Hierbei werden zwei Sackl?cher gebildet, die im zweiten Prozessschritt mit einer zuverl?ssigen und fehlerfreien Kupferschicht gef¨¹llt werden.
- Durch Entfallen von konventionellen Prozessschritten kosteng¨¹nstigerer F¨¹llprozess f¨¹r Durchgangsbohrungen
- Hohe thermische Leitf?higkeit und verbesserte Formstabilit?t des Basismaterials
- Ideale Wahl f¨¹r Durchlaufanlagen ¨C passende Chemie und Anlagen f¨¹r Atotechs Uniplate? Anlagen
- Voll-Panel-Plating f¨¹r die bestm?gliche Kupferoberfl?chenverteilung
- Pulse Plating mit hocheffektiver Stromdichte unter Einsatz von unl?slichen Anoden
Inpulse? 2THF: Fehlerfreies Verkupfern von Durchgangsbohrungen auf Flex-Leiterplatten
- Inpulse? 2THF f¨¹r eine fehlerfreie Verkupferung von Durchgangsbohrungen
- Geringe Kupferschichtdicke mit Vertiefungen kleiner 10 ?m
- Kompatibel mit mechanisch und lasergebohrten Durchsteigern
- Herausragende, gleichm??ige Oberfl?chenverteilung
- Zuverl?ssiges Deckeln/F¨¹llen von d¨¹nnen Innenlagen
- Kosteneinsparungen hinsichtlich Kupferverbrauch, L?tstoppmaske, ?tzprozess und Prozessdauer
- Erf¨¹llt alle Zuverl?ssigkeits-Standards
Warum wir Inpulse? 2THF entwickelt haben
Ihre Herausforderung
Das F¨¹llen von Durchsteigern mit einer Paste erfordert zus?tzliche Prozessschritte, von denen jeder f¨¹r sich in seinen jeweiligen M?glichkeiten begrenzt ist und zus?tzliche Kosten verursacht. Als Alternative wird daher ein kompletter F¨¹llprozess f¨¹r Durchgangsbohrungen gesucht, der die Innenlagen fehlerfrei und ohne Einschl¨¹sse verkupfert. Somit sinkt das Risiko von Oberfl?chendiffusion w?hrend der anschlie?enden W?rme- und Strombehandlung. Diese Diffusion kann im Extremfall zu Delaminierung und Abheben der Anschaltungen zwischen den einzelnen Schichten f¨¹hren.
Unsere L?sung f¨¹r Sie
Inpulse? 2 THF ist der weltweit einzige F¨¹llprozess f¨¹r Durchgangsbohrungen, der mittels unserer patentierten Bridge-Plating-Technologie eine fehlerfreie Verkupferung in den Durchsteigern erzielt. Die Anwendung in der Massenproduktion wurde f¨¹r mehr als 5 Jahre erprobt. Die Kombination aus dem Inpulse? 2THF-Prozess und dem Inpulse? 2 THF Anlagenkonzept erm?glicht eine unerreichte Oberfl?chenverteilung in der Panel Plating Technologie. Dar¨¹ber hinaus k?nnen die Anwender durch die Verwendung von Atotechs patentierter SuperFilling-Technologie und der daraus resultierenden d¨¹nnen Kupferschicht sowie den F¨¹lleigenschaften von geringen Vertiefungen eine deutliche Senkung ihrer Produktionskosten verzeichnen.
Fotogalerie
Inpulse? 2THF: Inclusion-free copper filling of through holes on flex material
2-step bridge plating with Inpulse? 2THF enables inclusion-free through hole filling
Laser drilled, inclusion-free through hole: Diameter 100 ?m, panel thickness 0.2mm, plated Cu 15 ?m
Uniplate? InPulse2
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