Inpulse? 2HF
Horizontaler PulsePlating Prozess f¨¹r das F¨¹llen von Sackl?chern in HDI-Anwendungen
Bei mehr als 850 Beschichtungern weltweit im Einsatz
Inpulse? ist das weltweit am h?ufigsten eingesetzte und zuverl?ssigste Horizontalbeschichtungssystem
Ideal geeignet f¨¹r die Beschichtung von mehrlagigen Leiterplatten
Superfilling von Sackl?chern mit minimaler Kupferabscheidung mit Vertiefungen von weniger als 5 ?m
Kompatibel mit Atotechs Produktionsanlagen
Chemie und Zusatzger?te sind kompatibel mit Atotech Uniplate? Anlagen
Mit Inpulse? 2HF produziertes, direkt ¨¹bereinander geschichtetes Sackloch
Inpulse? 2HF kann sowohl zum F¨¹llen von Sackl?chern als auch zum Verkupfern von Durchsteigern eingesetzt werden. Die Kombination aus Atotechs unl?slichem Anoden/Eisenredox-Kupfererg?nzungssystem und dem Inpulse? 2HF-Elektrolyten gew?hrleistet eine lange Standzeit auch bei High-End-Anwendungen.
- Kosteng¨¹nstiges Verfahren zum F¨¹llen von Sackl?chern f¨¹r die HDI-Massenproduktion mit unbestimmter Lagenanzahl
- F¨¹llen von Sackl?chern mit oder ohne konformes Beschichten der Durchkontaktierungen
- Ideal geeignet f¨¹r die Anwendung in Durchlaufanlagen ¨C passende Chemie und Anlagen mit Atotechs Uniplate? System
- Voll-Panel-Plating f¨¹r die bestm?gliche Kupferoberfl?chenabscheidung
- Pulse Plating mit hocheffizienten Stromdichten unter Verwendung von unl?slichen Anoden
Durchmesser 170 ?m, Tiefe 100 ?m, Schichtdicke 15 ?m, Expositionsdauer ca. 30 min. , Vertiefung < 10 ?m
- Herausragende F¨¹lleigenschaften mit minimal abgeschiedener Kupferschichtdicke
- F¨¹llen von Sackl?chern mit weniger als 5 ?m Vertiefung
- Exzellente Oberfl?chenverteilung mit der InPulse 2-Anlagentechnologie
- Feinleiterbahnenabst?nde bis < 40 ?m
- Bew?hrtes Verfahren f¨¹r die HDI-Massenproduktion
- Kosteneinsparungen hinsichtlich Rohstoffen und Basismaterial: Kupfer, L?tstoppmasken, ?tzb?der, Laufmittel
Warum wir Inpulse? 2HF entwickelt haben
Ihre Herausforderung
Ein zuverl?ssiger F¨¹llprozess f¨¹r Sackl?cher ist essentiell in der HDI-Produktion. Kupfergef¨¹llte Sackl?cher werden als Platzhalter f¨¹r die L?tbumps w?hrend der Chiptr?ger-Produktion verwendet. Sie bilden die erforderliche hochdichte Verbindung zwischen den Schichten und erm?glichen ein zuverl?ssiges Aufbringen der L?t-Bumps auf der Oberfl?che. Um die Anforderungen Ihrer Kunden und Ihre Prozessvorgaben zu erf¨¹llen, d¨¹rfen die abgeschiedenen Kupferschichten keine Fehlstellen oder Einschl¨¹sse aufweisen, m¨¹ssen so d¨¹nn wie m?glich sein und au?erdem ein F¨¹llen von direkt ¨¹bereinander geschichteten Bohrl?chern erm?glichen.
Unsere L?sung f¨¹r Sie
Inpulse? 2HF ist das auf dem Markt f¨¹hrende horizontale Beschichtungsverfahren f¨¹r das F¨¹llen von Sackl?chern mit HDI-Technologie. Seit ¨¹ber 10 Jahren ist das Verfahren erfolgreich bei unseren Kunden im Einsatz. Die Kombination aus dem Inpulse? 2HF Verfahren und dem Uniplate? InPulse Anlagensystem erm?glicht eine unerreichte Oberfl?chenstreuung in der Panel Plating-Industrie. Dank der sehr d¨¹nnen Kupferschichtdicke und den herausragenden F¨¹lleigenschaften der geringen Vertiefungen profitiert der Anwender von den Kostenein-sparungen hinsichtlich Rohstoffen und Prozesslaufzeiten. Das Verfahren ist ideal geeignet f¨¹r die Produktion von Leiterplatten mit unbestimmter Lagenzahl. Durch Verwendung von Reverse Pulse Plating und dem Eisen-Redox-System f¨¹r die Kupfererg?nzung k?nnen die Schichten auch in hohen Stromdichtebereichen abgeschieden werden und erm?glichen so ein zuverl?ssiges, leistungsf?higes und kosteng¨¹nstiges Bef¨¹llen von Sackl?chern in einem stabilen Produktionsumfeld.
Fotogalerie
Stacked via for mobile phone application with Inpulse? 2HF
Diameter 170?m, depth 100?m, plating thickness 15?m, plating time approx. 30min, dimple < 10?m
Filled stacked BMV for mobile phone production with
Inpulse? 2HF and SuperFilling?
Uniplate? InPulse2