Printoganth? P Plus
Vielseitig einsetzbarer chemisch Kupferprozess f¨¹r horizontale Anwendungen
Ausgezeichnete Prozessflexibilit?t
Geeignet f¨¹r MLB-, HDI-, Flex-/Starr-Flex- sowie AMSAP-Technologie
Hervorragende Haftungs-eigenschaften
auf fortschrittlichen und flexiblen Basismaterialien wie Hoch-Tg FR4, Polyimid, BT und PTFE
Exzellente Prozessstabilit?t und Zuverl?ssigkeit
Optimierte Prozessleistung unter Verwendung von Atotech Massenproduktionsanlagen
Herausragende Haftung auf freiliegendem Polyimid und FR4 f¨¹r eine zuverl?ssige HDI- und Flex-Produktion.
Flex / Flex-Rigid Application
Printoganth? P Plus erzielt aufgrund seiner herausragenden Eigenspannung eine sehr gute Haftung ohne Bl?schenbildung auch auf den glattesten Oberfl?chen. Dieses Verfahren ist daher ideal geeignet f¨¹r MLB-, HDI- und Flex-/Starr-Flex-Anwendungen und wird in allen wichtigen Leiterplattenproduktionsregionen wie China, Korea, Taiwan und Japan eingesetzt.
AMSAP-Anwendung
Printoganth? P Plus verf¨¹gt ¨¹ber eine einstellbare Abscheiderate von bis zu 1,0 ?m innerhalb von 8-10 Minuten, so dass dieses Verfahren auch f¨¹r amSAP-Anwendungen in Horizontaltechnik verwendet werden kann. In Kombination mit Securiganth? RE ?tzreiniger f¨¹r eine optimierte Trockenfilmhaftung kann Printoganth? P Plus nicht nur f¨¹r FC CSPs sondern auch f¨¹r die n?chste Generation von HDI-Anwendungen mit Leiterbahnabst?nden unter 40/40 ?m verwendet werden.
- Marktf¨¹hrender Prozess f¨¹r Flex- und Starr-Flex-Anwendungen
- High-End Chiptr?gers basierend auf AMSAP-Technologien
- F¨¹r HDI- und MLB-Anwendungen auf Basismaterialien wie Hoch-Tg FR4, BT und PTFE geeignet
REM-Aufnahme: Printoganth? P Plus – Einzigartige Kristallstruktur auf Glasfaser
- Umweltfreundliches, cyanidfreies Bad auf Tartrat-Basis
- Herausragende Eigenspannung f¨¹r eine unvergleichliche, blasenfreie Produktion
- Exzellente Haftung auf fortschrittlichen und flexiblen Basismaterialien wie Hoch-Tg FR4, Polyimid, BT und PTFE
- Hohe Prozessflexibilit?t dank einstellbarer Abscheiderate von 0,35 ?m bis 0,50 ?m innerhalb von 4 Minuten
Warum wir Printoganth? P Plus entwickelt haben
Ihre Herausforderung
Eine gute Haftung der abgeschiedenen chemisch Kupferschicht auf Polyimidoberfl?chen ist der Schl¨¹ssel f¨¹r eine erfolgreiche und fehlerfreie Flex- und Starr-Flex-Anwendung. Sub-optimale chemisch Kupferverfahren neigen zum Delaminieren der Kupferschicht, dem sogenannten Blistering (Bl?schenbildung); Fehlerbilder wie dieses d¨¹rfen w?hrend der Massenproduktion nicht auftreten.
Bei AMSAP-Anwendungen sind f¨¹r eine sichere Prozessf¨¹hrung Kupferschichtdicken von ca. 1,0 ?m f¨¹r die nachfolgenden Pattern Plating Prozessschritte erforderlich. Des weiteren ist eine exzellente Trockenfilmhaftung auf der stromlosen Kupferschicht notwendig.
Unsere L?sung f¨¹r Sie
Printoganth? P Plus ist Atotechs vielseitigstes chemisch Kupferverfahren f¨¹r horizontale Anwendungen. Die herausragende Eigenspannung der chemisch Kupferschichten resultieren in einer exzellenten Haftung auch auf den glattesten Oberfl?chen ohne Bl?schenbildung. Daher ist dieser Prozess die erste Wahl f¨¹r die Produktion von zuverl?ssige Flex-/Starr-Flex-Leiterplatten.
Die einstellbare Abscheiderate von Printoganth? P Plus, die einzigartige Oberfl?chentopographie sowie die h?chstm?gliche Prozesszuverl?ssigkeit tragen zu unserer gro?en Kundenanzahl im Chiptr?ger-Markt auf Basis von AMSAP-Technologien bei.