  {"id":76721,"date":"2022-06-08T15:50:52","date_gmt":"2022-06-08T13:50:52","guid":{"rendered":"https:\/\/www.atotech.com\/atotech-sells-1000th-horizontal-electrolytic-copper-plater-to-the-market\/"},"modified":"2022-12-22T19:56:31","modified_gmt":"2022-12-22T18:56:31","slug":"atotech-sells-1000th-horizontal-electrolytic-copper-plater-to-the-market","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.atotech.com\/de\/atotech-sells-1000th-horizontal-electrolytic-copper-plater-to-the-market\/","title":{"rendered":"Atotech verkauft den 1.000. horizontalen Plater f\u00fcr elektrolytische Kupferbeschichtung"},"content":{"rendered":"<p>[et_pb_section fb_built=&#8220;1&#8243; admin_label=&#8220;section&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; da_disable_devices=&#8220;off|off|off&#8220; locked=&#8220;off&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; da_is_popup=&#8220;off&#8220; da_exit_intent=&#8220;off&#8220; da_has_close=&#8220;on&#8220; da_alt_close=&#8220;off&#8220; da_dark_close=&#8220;off&#8220; da_not_modal=&#8220;on&#8220; da_is_singular=&#8220;off&#8220; da_with_loader=&#8220;off&#8220; da_has_shadow=&#8220;on&#8220;][et_pb_row column_structure=&#8220;1_3,2_3&#8243; admin_label=&#8220;row&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; background_size=&#8220;initial&#8220; background_position=&#8220;top_left&#8220; background_repeat=&#8220;repeat&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;][et_pb_column type=&#8220;1_3&#8243; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; custom_padding=&#8220;|||&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; custom_padding__hover=&#8220;|||&#8220;][et_pb_image src=&#8220;https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/Atotech-sells-1000th-horizontal-electrolytic-copper-plater-to-the-market-teaser-300&#215;166.jpg&#8220; title_text=&#8220;Atotech sells 1,000th horizontal electrolytic copper plater to the market &#8211; teaser&#8220; align_tablet=&#8220;center&#8220; align_phone=&#8220;&#8220; align_last_edited=&#8220;on|desktop&#8220; _builder_version=&#8220;4.17.4&#8243; animation_style=&#8220;slide&#8220; animation_direction=&#8220;left&#8220; animation_duration=&#8220;500ms&#8220; animation_intensity_slide=&#8220;10%&#8220; z_index_tablet=&#8220;500&#8243; locked=&#8220;off&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;][\/et_pb_image][\/et_pb_column][et_pb_column type=&#8220;2_3&#8243; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; custom_padding=&#8220;|||&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; custom_padding__hover=&#8220;|||&#8220;][et_pb_text admin_label=&#8220;Atotech sells 1,000th horizontal electrolytic copper plater to the market&#8220; _builder_version=&#8220;4.17.4&#8243; background_size=&#8220;initial&#8220; background_position=&#8220;top_left&#8220; background_repeat=&#8220;repeat&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; content__hover_enabled=&#8220;on|desktop&#8220; content__hover=&#8220;<\/p>\n<ul>\n<li>Eine beispiellose Erfolgsgeschichte auf dem Markt f\u00fcr Leiterplatten- (PCB) und Package Substrates<\/li>\n<li>Plater findet Anwendung in einem der dynamischsten und am schnellsten wachsenden Segmente des PCB-Marktes<\/li>\n<\/ul>\n<p><strong>BERLIN, Germany \u2013 8. Juni 2022<\/strong> \u2013<\/p>\n<p>Atotech, ein marktf\u00fchrender Anbieter von modernen Galvanikl\u00f6sungen, gab heute den Verkauf der 1.000sten Horizontalanlage f\u00fcr die elektrolytische Kupferbeschichtung von Sackl\u00f6chern bekannt. Die Produktionsanlage, die zur Uniplate-Produktfamilie des Unternehmens geh\u00f6rt, wird bei einem der f\u00fchrenden taiwanesischen Hersteller von Package Substrates und Leiterplatten installiert. Atotechs Uniplate Cu18-Beschichtungsanlage (bestehend aus drei Kupfer-Platern) ist f\u00fcr die Durchkontaktierung von Kernschichten mit hohem Aspektverh\u00e4ltnis f\u00fcr Advanced Packaging von CPUs und MPUs f\u00fcr Hochleistungsprozessoren und -computer ausgelegt.<\/p>\n<p>\u201eDie 1000. horizontale Anlage f\u00fcr elektrolytische Kupferbeschichtung soll unseren Kunden in Taiwan dabei unterst\u00fctzen, der steigenden Nachfrage nach fortschrittlicheren IC-Substratprodukten nachzukommen\u201c, sagte Harald Ahnert, Pr\u00e4sident des Electronics-Bereichs von Atotech. \u201eSeit mehr als drei Jahrzehnten arbeiten wir mit f\u00fchrenden Leiterplatten- und Package-Substrat-Herstellern zusammen und haben die Branche mit unseren innovativen Produkten der Uniplate-Familie, die wir kontinuierlich verbessert haben, gepr\u00e4gt. Dies ist nur ein weiterer Schritt in unserer anhaltenden Erfolgsgeschichte und wir sind alle stolz auf die Innovationskraft unserer weltweiten Ingenieurteams.\u201c<\/p>\n<p><strong>Zu den wichtigsten Meilensteinen von Atotechs horizontaler Anlage f\u00fcr elektrolytische Kupferbeschichtung geh\u00f6ren:<\/strong><\/p>\n<ul>\n<li>1988: Atotech verkauft seine erste Uniplate-Beschichtungsanlage (Gleichstromanlage mit l\u00f6slichen Anoden) und revolutioniert damit die Art und Weise, wie Leiterplatten transportiert und verarbeitet werden, indem es die horizontale elektrolytische Kupferbeschichtung einf\u00fchrt.<\/li>\n<li>1998: Atotech schafft den n\u00e4chsten Durchbruch und bringt ein System auf den Markt, das \u00fcber eine inerte Anode und die M\u00f6glichkeit des Reverse-Pulse-Plating verf\u00fcgt sowie ein Redoxsystem zur Kupferauff\u00fcllung verwendet.<\/li>\n<li>2002: Die Ingenieurteams von Atotech entwickeln das Topprodukt des Unternehmens, das horizontale Produktionssystem, weiter und bringen \u201eUniplate InPulse 2\u201c auf den Markt, die n\u00e4chste Generation der Kupferbeschichtungsanlage. Sie zeichnet sich durch eine gr\u00f6\u00dfere N\u00e4he zwischen Anoden und Leiterplatte aus, was eine bessere Oberfl\u00e4chenverteilung erm\u00f6glicht und kein Abschirmungssystem erfordert.<\/li>\n<li>Im Laufe der Jahre wurde die Anlagenserie weiter optimiert, und die Produktfamilie wurde um weitere Innovationen erg\u00e4nzt, darunter ein extrabreiter Plater und ein hoch entwickelter Plater f\u00fcr das F\u00fcllen von Durchgangsbohrungen.<\/li>\n<li>Atotechs j\u00fcngste Generation des Uniplate-Beschichtungssystems wird f\u00fcr die Durchkontaktierung von Kernschichten mit hohem Aspektverh\u00e4ltnis f\u00fcr moderne Package-Substrate verwendet. Es wird auch f\u00fcr die mSAP-Technologie verwendet, die bei der Herstellung von substrat\u00e4hnlichen Leiterplatten eingesetzt wird, insbesondere f\u00fcr die Flash-Kupferbeschichtung und die Any-Layer-Technologie mit BMV SuperFilling.<\/li>\n<li>Aktuell entwickelt Atotech eine neue Generation seiner Galvanisierungsanlagen, die voraussichtlich im n\u00e4chsten Jahr auf den Markt kommen wird. Zu den Hauptmerkmalen dieses Produkts geh\u00f6rt die F\u00e4higkeit, wesentlich d\u00fcnnere Materialien zu transportieren und feinere Merkmale zu beschichten. Zudem bietet es ein noch fortschrittlicheres Oberfl\u00e4chenverteilungskonzept f\u00fcr die horizontale elektrolytische Kupferbeschichtung.<\/li>\n<li>Bis heute hat Atotech insgesamt mehr als 2.220 Anlagen im Electronics-Segment verkauft.<\/li>\n<\/ul>\n<p>Der Verkauf der 1.000. horizontalen Anlage f\u00fcr die elektrolytische Kupferbeschichtung erg\u00e4nzt Atotechs Portfolio f\u00fcr horizontale Anlagen aus der Uniplate-Familie, die bereits bei mehreren f\u00fchrenden Herstellern weltweit im Einsatz sind. Diese Auslieferung entspricht dem aktuellen Trend, die Produktionskapazit\u00e4ten f\u00fcr High-Performance-Computer und Advanced-Packaging-Anwendungen zu erh\u00f6hen.<\/p>\n<p>\u201eWir glauben, dass Package Substrate derzeit eines der dynamischsten und am schnellsten wachsenden Segmente des Leiterplattenmarktes sind\u201c, sagte Herr Ahnert. \u201eDie Arbeit von zu Hause, virtuelle Konferenzen und Fernunterricht haben den digitalen Wandel in den letzten zwei Jahren beschleunigt. Die steigende Nachfrage nach Cloud Computing, Laptops und Servern hat das Wachstum der Halbleiterverpackungsindustrie angekurbelt. Dies wurde durch den h\u00f6heren Siliziumanteil unterst\u00fctzt, der f\u00fcr bestimmte Produkte wie Computer, 5G-Smartphones, Server\/Datenspeicher und Elektroautos\/Hybridfahrzeuge erforderlich ist.\u201c<\/p>\n<p>\u201eWir freuen uns sehr, mit den weltweit f\u00fchrenden Herstellern in diesem Bereich zusammenzuarbeiten\u201c, so Herr Ahnert weiter. \u201eUnsere f\u00fchrenden Forschungs-und-Entwicklungs-Kapazit\u00e4ten erm\u00f6glichen es uns, unseren Kunden die fortschrittlichsten und umfassendsten L\u00f6sungen anzubieten und sie bei der Entwicklung von Package-Substraten der n\u00e4chsten Generation f\u00fcr zuk\u00fcnftige Elektroniksysteme zu unterst\u00fctzen.\u201c<\/p>\n<p>Weitere Informationen zu den Produkten und Anlagenl\u00f6sungen von Atotech finden Sie unter <a href=%22https:\/\/www.atotech.com\/%22>atotech.com<\/a> im Bereich <a href=%22\/?page_id=23413%22>\u201cElectronics\u201d<\/a>.<\/p>\n<p><em>CPU: core-processing unit \/ Kernprozessoreinheit<\/em><br \/>\n<em>MPU: micro-processing unit \/ Mikroprozessoreinheit<\/em><\/p>\n<p><strong>\u00dcber Atotech<\/strong><\/p>\n<p>Atotech (NYSE: ATC) ist ein f\u00fchrendes Technologieunternehmen im Bereich der Spezialchemie und ein Marktf\u00fchrer auf dem Gebiet der anspruchsvollen L\u00f6sungen zur Oberfl\u00e4chenveredelung. Mit seinem integrierten System- und L\u00f6sungsansatz bietet das Unternehmen Chemie, Anlagen, Software und Service f\u00fcr innovative Technologieanwendungen. Atotechs L\u00f6sungen werden in zahlreichen Endm\u00e4rkten eingesetzt, darunter Smartphones und andere Verbraucherelektronik, Kommunikationsinfrastruktur und Computing, sowie in weiteren Industrie- und Verbraucheranwendungen, u.a. in den Bereichen Automobil, Schwermaschinen und Haushaltsger\u00e4te.<br \/>\nAtotech mit Sitz in Berlin besch\u00e4ftigt mehr als 4.000 Fachkr\u00e4fte in \u00fcber 40 L\u00e4ndern und erwirtschaftet einen Jahresumsatz von 1,5 Milliarden US-Dollar (2021). Das Unternehmen betreibt Produktionsstandorte in Europa, Nord- und S\u00fcdamerika sowie Asien. Mit seiner Innovationskraft und der globalen TechCenter-Pr\u00e4senz bietet Atotech seinen \u00fcber 8.000 Kunden weltweit bahnbrechende Produkte in Kombination mit beispiellosem Kundendienst direkt vor Ort. Weitere Informationen finden Sie auf unserer Webseite <a href=%22https:\/\/www.atotech.com\/%22>atotech.com<\/a>.<\/p>\n<p><strong>Kontakt<\/strong><\/p>\n<p>Christine Finger<br \/>\nErasmusstr. 20, 10553 Berlin, Germany<br \/>\n+49 30-349 85-462<br \/>\n<a href=%22mailto:christine.finger@atotech.com%22>christine.finger@atotech.com<\/a>&#8222;]<\/p>\n<ul>\n<li>Eine beispiellose Erfolgsgeschichte auf dem Markt f\u00fcr Leiterplatten- (PCB) und Package Substrates<\/li>\n<li>Plater findet Anwendung in einem der dynamischsten und am schnellsten wachsenden Segmente des PCB-Marktes<\/li>\n<\/ul>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><strong>BERLIN, Germany \u2013 8. Juni 2022<\/strong> \u2013 Atotech, ein marktf\u00fchrender Anbieter von modernen Galvanikl\u00f6sungen, gab heute den Verkauf der 1.000sten Horizontalanlage f\u00fcr die elektrolytische Kupferbeschichtung von Sackl\u00f6chern bekannt. Die Produktionsanlage, die zur Uniplate-Produktfamilie des Unternehmens geh\u00f6rt, wird bei einem der f\u00fchrenden taiwanesischen Hersteller von Package Substrates und Leiterplatten installiert. Atotechs Uniplate Cu18-Beschichtungsanlage (bestehend aus drei Kupfer-Platern) ist f\u00fcr die Durchkontaktierung von Kernschichten mit hohem Aspektverh\u00e4ltnis f\u00fcr Advanced Packaging von CPUs und MPUs f\u00fcr Hochleistungsprozessoren und -computer ausgelegt.<\/p>\n<p>\u201eDie 1000. horizontale Anlage f\u00fcr elektrolytische Kupferbeschichtung soll unseren Kunden in Taiwan dabei unterst\u00fctzen, der steigenden Nachfrage nach fortschrittlicheren IC-Substratprodukten nachzukommen\u201c, sagte Harald Ahnert, Pr\u00e4sident des Electronics-Bereichs von Atotech. \u201eSeit mehr als drei Jahrzehnten arbeiten wir mit f\u00fchrenden Leiterplatten- und Package-Substrat-Herstellern zusammen und haben die Branche mit unseren innovativen Produkten der Uniplate-Familie, die wir kontinuierlich verbessert haben, gepr\u00e4gt. Dies ist nur ein weiterer Schritt in unserer anhaltenden Erfolgsgeschichte und wir sind alle stolz auf die Innovationskraft unserer weltweiten Ingenieurteams.\u201c<\/p>\n<p><strong>Zu den wichtigsten Meilensteinen von Atotechs horizontaler Anlage f\u00fcr elektrolytische Kupferbeschichtung geh\u00f6ren:<\/strong><\/p>\n<ul>\n<li>1988: Atotech verkauft seine erste Uniplate-Beschichtungsanlage (Gleichstromanlage mit l\u00f6slichen Anoden) und revolutioniert damit die Art und Weise, wie Leiterplatten transportiert und verarbeitet werden, indem es die horizontale elektrolytische Kupferbeschichtung einf\u00fchrt.<\/li>\n<li>1998: Atotech schafft den n\u00e4chsten Durchbruch und bringt ein System auf den Markt, das \u00fcber eine inerte Anode und die M\u00f6glichkeit des Reverse-Pulse-Plating verf\u00fcgt sowie ein Redoxsystem zur Kupferauff\u00fcllung verwendet.<\/li>\n<li>2002: Die Ingenieurteams von Atotech entwickeln das Topprodukt des Unternehmens, das horizontale Produktionssystem, weiter und bringen \u201eUniplate InPulse 2\u201c auf den Markt, die n\u00e4chste Generation der Kupferbeschichtungsanlage. Sie zeichnet sich durch eine gr\u00f6\u00dfere N\u00e4he zwischen Anoden und Leiterplatte aus, was eine bessere Oberfl\u00e4chenverteilung erm\u00f6glicht und kein Abschirmungssystem erfordert.<\/li>\n<li>Im Laufe der Jahre wurde die Anlagenserie weiter optimiert, und die Produktfamilie wurde um weitere Innovationen erg\u00e4nzt, darunter ein extrabreiter Plater und ein hoch entwickelter Plater f\u00fcr das F\u00fcllen von Durchgangsbohrungen.<\/li>\n<li>Atotechs j\u00fcngste Generation des Uniplate-Beschichtungssystems wird f\u00fcr die Durchkontaktierung von Kernschichten mit hohem Aspektverh\u00e4ltnis f\u00fcr moderne Package-Substrate verwendet. Es wird auch f\u00fcr die mSAP-Technologie verwendet, die bei der Herstellung von substrat\u00e4hnlichen Leiterplatten eingesetzt wird, insbesondere f\u00fcr die Flash-Kupferbeschichtung und die Any-Layer-Technologie mit BMV SuperFilling.<\/li>\n<li>Aktuell entwickelt Atotech eine neue Generation seiner Galvanisierungsanlagen, die voraussichtlich im n\u00e4chsten Jahr auf den Markt kommen wird. Zu den Hauptmerkmalen dieses Produkts geh\u00f6rt die F\u00e4higkeit, wesentlich d\u00fcnnere Materialien zu transportieren und feinere Merkmale zu beschichten. Zudem bietet es ein noch fortschrittlicheres Oberfl\u00e4chenverteilungskonzept f\u00fcr die horizontale elektrolytische Kupferbeschichtung.<\/li>\n<li>Bis heute hat Atotech insgesamt mehr als 2.220 Anlagen im Electronics-Segment verkauft.<\/li>\n<\/ul>\n<p>Der Verkauf der 1.000. horizontalen Anlage f\u00fcr die elektrolytische Kupferbeschichtung erg\u00e4nzt Atotechs Portfolio f\u00fcr horizontale Anlagen aus der Uniplate-Familie, die bereits bei mehreren f\u00fchrenden Herstellern weltweit im Einsatz sind. Diese Auslieferung entspricht dem aktuellen Trend, die Produktionskapazit\u00e4ten f\u00fcr High-Performance-Computer und Advanced-Packaging-Anwendungen zu erh\u00f6hen.<\/p>\n<p>\u201eWir glauben, dass Package Substrate derzeit eines der dynamischsten und am schnellsten wachsenden Segmente des Leiterplattenmarktes sind\u201c, sagte Herr Ahnert. \u201eDie Arbeit von zu Hause, virtuelle Konferenzen und Fernunterricht haben den digitalen Wandel in den letzten zwei Jahren beschleunigt. Die steigende Nachfrage nach Cloud Computing, Laptops und Servern hat das Wachstum der Halbleiterverpackungsindustrie angekurbelt. Dies wurde durch den h\u00f6heren Siliziumanteil unterst\u00fctzt, der f\u00fcr bestimmte Produkte wie Computer, 5G-Smartphones, Server\/Datenspeicher und Elektroautos\/Hybridfahrzeuge erforderlich ist.\u201c<\/p>\n<p>\u201eWir freuen uns sehr, mit den weltweit f\u00fchrenden Herstellern in diesem Bereich zusammenzuarbeiten\u201c, so Herr Ahnert weiter. \u201eUnsere f\u00fchrenden Forschungs-und-Entwicklungs-Kapazit\u00e4ten erm\u00f6glichen es uns, unseren Kunden die fortschrittlichsten und umfassendsten L\u00f6sungen anzubieten und sie bei der Entwicklung von Package-Substraten der n\u00e4chsten Generation f\u00fcr zuk\u00fcnftige Elektroniksysteme zu unterst\u00fctzen.\u201c<\/p>\n<p>Weitere Informationen zu den Produkten und Anlagenl\u00f6sungen von Atotech finden Sie unter <a href=\"https:\/\/www.atotech.com\/\">atotech.com<\/a> im Bereich <a href=\"https:\/\/www.atotech.com\/de\/produkte\/electronics\/\">\u201cElectronics\u201d<\/a>.<\/p>\n<p><em>CPU: core-processing unit \/ Kernprozessoreinheit<\/em><br \/><em>MPU: micro-processing unit \/ Mikroprozessoreinheit<\/em>\u00a0<\/p>\n<p><strong>\u00dcber Atotech<\/strong><\/p>\n<p>Atotech (NYSE: ATC) ist ein f\u00fchrendes Technologieunternehmen im Bereich der Spezialchemie und ein Marktf\u00fchrer auf dem Gebiet der anspruchsvollen L\u00f6sungen zur Oberfl\u00e4chenveredelung. Mit seinem integrierten System- und L\u00f6sungsansatz bietet das Unternehmen Chemie, Anlagen, Software und Service f\u00fcr innovative Technologieanwendungen. Atotechs L\u00f6sungen werden in zahlreichen Endm\u00e4rkten eingesetzt, darunter Smartphones und andere Verbraucherelektronik, Kommunikationsinfrastruktur und Computing, sowie in weiteren Industrie- und Verbraucheranwendungen, u.a. in den Bereichen Automobil, Schwermaschinen und Haushaltsger\u00e4te.<br \/>Atotech mit Sitz in Berlin besch\u00e4ftigt mehr als 4.000 Fachkr\u00e4fte in \u00fcber 40 L\u00e4ndern und erwirtschaftet einen Jahresumsatz von 1,5 Milliarden US-Dollar (2021). Das Unternehmen betreibt Produktionsstandorte in Europa, Nord- und S\u00fcdamerika sowie Asien. Mit seiner Innovationskraft und der globalen TechCenter-Pr\u00e4senz bietet Atotech seinen \u00fcber 8.000 Kunden weltweit bahnbrechende Produkte in Kombination mit beispiellosem Kundendienst direkt vor Ort. Weitere Informationen finden Sie auf unserer Webseite <a href=\"https:\/\/www.atotech.com\/\">atotech.com<\/a>.\u00a0<\/p>\n<p><strong>Kontakt<\/strong><\/p>\n<p>Christine Finger<br \/>Erasmusstr. 20, 10553 Berlin, Germany<br \/>+49 30-349 85-462<br \/><a href=\"mailto:christine.finger@atotech.com\">christine.finger@atotech.com<\/a><\/p>\n<p>[\/et_pb_text][\/et_pb_column][\/et_pb_row][\/et_pb_section]<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Eine beispiellose Erfolgsgeschichte auf dem Markt f\u00fcr Leiterplatten- (PCB) und Package Substrates<\/p>\n","protected":false},"author":4,"featured_media":76712,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"_et_pb_use_builder":"on","_et_pb_old_content":"","_et_gb_content_width":"","iawp_total_views":17,"footnotes":""},"categories":[181,27,172],"tags":[],"class_list":["post-76721","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-news-de","category-presseveroeffentlichungen","category-product-news-de"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.atotech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/76721","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.atotech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.atotech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.atotech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/4"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.atotech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=76721"}],"version-history":[{"count":14,"href":"https:\/\/www.atotech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/76721\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":83416,"href":"https:\/\/www.atotech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/76721\/revisions\/83416"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.atotech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/76712"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.atotech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=76721"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.atotech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=76721"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.atotech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=76721"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}