Xenolyte?
Pad, UBM 及RDL housing的化學鍍解決方案
Pad 和 IC substrate
提供强健及稳定的结合力
Qualified
according to Automotive Spec AEC – Q100-010 RE
和溅镀技术相比
成本(Cost of Ownership)較低
Xenolyte?使金屬堆疊能夠更堅固, 無腐蝕且降低应力以保護下方的主動區(active area)並提供強健,穩定,低阻值的焊接連接在IC基板.
- 化学镍,鈀,金,锡沉积
- 適用於鋁,銅, 鋁銅, 鋁矽銅表面.
- 沒有pad splashing的問題在銅打線製程,
- 无腐蚀且降低应力以保护下方的导线区
- 纯鈀沉积
和其它非常有競爭性的產品相比, Xenolyte?有著高信賴性的特點,在於它的纯鈀沉积及符合車用規範(AEC Spec Q 100-10 RE)使其成為功率晶片及汽車產業的獨特解決方案.
- 绝缘栅双极电晶体
- 金氧半场效电晶体
- 功率积体电路
- 记忆体
- 影像感测器
已被驗證的Xenolyte 技術，以下的製程及沉積需求在和傳統的濺鍍技術相比下
皆可被满足并且有着显着的成本效益
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除了 Xenolyte?的產品組合有著高信賴性的特點,在於它的纯鈀沉积及符合車用規範(AEC Spec Q 100-10 RE)使其成為功率晶片及汽車產業的獨特解決方案
皆可被满足并且有着显着的成本效益
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镍
- 有效扩散阻障层
- 无铅镀液符合搁辞贬厂规范
- 低应力
- 高沉积速率
- 低/中/高磷的镀液可供选择
鈀
- 纯鈀沉积
- 较长槽液寿命较长
- 降低成本(Cost of Ownership)
- 高温下,卓越的信赖性.
- 改善剪應力(Shear Stress)
金
- 浸鍍製程 (immersion process)
- 改善;耐腐蚀稳定性
- 不含氰化物的解决方案,符合照欧盟搁辞贬厂规范
- 低温製程
锡
- 化锡(甲基磺酸系統)
- 改善铜和有机材料间的附着力
- 高沉积速率
- 低温製程
- 浸鍍製程 (immersion process)
明确的目标
Xenolyte?的产物组合是不含氰化物及铅,遵照欧盟搁辞贬厂规范,採取对环境有利的绿色科技解决方案
Atotech’s承墊表面處理與金屬化製程(pad metallization process)
Xenolyte?的產品組合包含清洗, 活化, 前处理及化學镍鈀金的解決方案
前处理
- 清洗
- 蚀刻
- Al, Cu, AlCu & AlSiCu表面活化
Pad/凸塊底層金屬 (UBM)
- 镍: 擴散阻障層用來保護下方的主動區(actives)並防止Kirkendall voids形成
- 鈀: 抗氧化保護及提供打線接合(wire bonding)和楔型接合(wedge bonding) 絕佳的表面處理
- 金:?抗氧化保護及提及提供焊接應用(soldering) 絕佳的表面處理
我们為什麼发展齿别苍辞濒测迟别?
你的挑战
穩定及可靠的化鈀沉積在高產出的條件下, 其中一個重要條件就是減少整個凸塊底層金屬(UBM)製程的費用
我们的解决方案
Xenolyte?鈀 為一獨特的纯鈀沉积解決方案能獲得高信賴性及傑出的bath life性能
图片库
Xenolyte? for wire bonding
Xenolyte? for wedge bonding
Xenolyte? for soldering
Xenolyte? for RDL housing
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