Aurotech? Plus
面向贬顿滨制程的的贰狈滨骋工艺
减低镍腐蚀
化学平衡的镀金液，优化镍/金交换机理
兼容阻焊油墨和特殊基材
消除了与阻焊油墨和特殊基材的变色问题
优良的分布
Aurotech? AU Plus 具有优良的厚度分布，减轻了厚度差距所產生的問題
An example of the nickel / gold interface
Aurotech? Plus 是一個能满足当前市場要求的最新化學沉鎳浸金工艺.
它结合了安美特最新发展的化學沉鎳和浸金技術. 该工艺可應付特殊基材和減低對阻焊油墨的攻击. 另外, 通过采用經改良的Aurotech? NIC化學沉镍液，可确保最小的镍腐蚀. 使用Aurotech? Plus工艺 對 SMT的 半塞孔进行加工時, 亦不会出现“發红”的現象.
- 高端的HDI 基材
- 非常适合于手机板应用
- 兼容特殊基材
No attack of the gold surface after 3 x micro-etching
- 满足和超越贬顿滨制程对贰狈滨骋的期望
- 鎳含量為5g/L和 槽液壽命約 4 MTO
- 经量产验证的铝线接合能力，还具有金线接合的潜力
- 兼容和适合用於选化生产
为什么我们开发础耻谤辞迟别肠丑? Plus
你的难题
在可接受的价格內, 获得良好可焊性和可接合性能. 避免了传统ENIG的相关问题，如黑鎳和变色。
解决方案
Aurotech? Plus結合了 可兼容现行市場的特殊基材和經优化延長寿命的化學镍工藝和没有镍腐蚀, 没有金剥离或变色的出現.