MultiPlate?
下世代封装技术的创新电镀设备惭耻濒迟颈笔濒补迟别
超高速电镀
高产出
無塵室等級 5
MultiPlate?是基於為下一世代的封裝技術 帶來無與倫比的電鍍效能及滿足嚴格的需求所開發. 相容性是非常重要的而MultiPlate可以搭配各重不同的晶圓尺寸及厚度,面板及不同的電鍍液及基板,包括矽及玻璃
- 先进的液流系统
- 不可溶阳极
- 溶铜系统
- 可程式化的机械搅动
- 多功能的整流器
- 模组化设计方便保养
- 无尘室等级5的包覆式环境
銅柱電鍍（Cu Pillar）
双面电镀
通孔填孔(罢贬贵)
搭配我們高純度藥水提供新穎的電鍍方式 MultiPlate?补足我们半导体的产物组合使其得到最佳结果-较高的产出,快速的沉积速率及优化的生产效率.
- 高速铜电镀
- 優越的均勻性, 共平面性(Coplanarity), 總厚度變異值(TTV).
- 高纯度铜沉积
- 均匀一致的晶粒结构
- 绝佳的无空洞(惫辞颈诲颈苍驳)表现
双面电镀
双面电镀為理想內埋元件的解決方案用來都加信賴性效能並提供更高的整合力及降低生產成本。
- 厚铜沉积
- 可同時進行不同結構的双面电镀
- 无翘曲
- 良好的均匀性
- 缩短製程时间
- 降低成本(Cost of Ownership)
通孔填孔(罢贬贵)
通孔填孔為一可行的替代方案用於取代中介層(interposer)製造用於較大矽穿孔的方式,其應用在MEMS和CMOS 影像感測器上
- 减少製程步骤
- 專利的X bridge機制填孔
MultiPlate?為下世代封裝技術的創新電鍍系統，旨在應付目前及未來先進封裝技術的挑戰, 以發擇最佳效能
基於更彈性研發及高端的應用及生產, MultiPlate?可以根據不同的需求如通孔填孔(罢贬贵),單/双面电镀在銅柱(Pillar)及導線重新分佈層 (RDL)和終端結構上電鍍
我们為什麼发展惭耻濒迟颈笔濒补迟别?
你的挑战
当元件尺寸持续微缩,半导体封装技术不断面临挑战為了要提供更高的效能,更多的功能及更低的成本
我们的解决方案
MultiPlate?為下一世代的高速电镀设备，提供多种功能性的以应付目前及未来先进封装技术的挑战
电影
MultiPlate?
下世代封装技术的创新电镀设备
图片库
MultiPlate?
Through hole filling
Pillar plating
Double side plating